驚天動地?第8世代CoreプロセッサにRADEONが載る日が来る

Intel introduces a new product in the 8th Gen Intel Core processor family that combines high-performance CPU with discrete graphics for a thin, sleek design. (Credit: Intel Corporation)

先日インテルからまさに驚きのニュースが発表されました。

第8世代のCoreプロセッサにAMDの独立GPUであるRADEONを融合させたCPUパッケージをリリースする、というものです。

今まさにCPUジャンルではAMDのRyzenシリーズとガチンコで勝負をしているインテルがまさかの製品展開で、PC界隈にかなりの衝撃を与えているはずです。

今回はこのRADEONを載せるCoreプロセッサに関してまとめてみます。

詳細情報はまだないが

最初のインテルのニュースリリースには詳細な情報がほぼありません。

発表されたのはHプロセッサクラスの第8世代のCoreプロセッサと独立GPUのRADEON、それに広帯域のスタックドメモリであるHBM2を1パッケージに「融合」する、と言うもだけです。

使われるCoreプロセッサのコア数も未発表。搭載されるRADEONの回路規模やHBM2のメモリ容量などもすべて公表されていません。

ただ、使われるRADEONのチップは現存するものをそのままではなく、何らかのカスタマイズが加えられたものであること、パッケージ内でのそれぞれのチップの接合にインテルの開発するスタックドチップの接合技術が使われそう、ということあたりだけが公表されています。

第8世代のCoreプロセッサ一通り出そろう。薄型ノートも4コア時代へ

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予想、というよりは妄想

ターゲットとなっているCPUのクラスがHプロセッサ、高性能ノート向けや省スペースデスクトップ向けの製品であることから、ある程度の方向性は予測出来るかもしれません。

第8世代のCoreプロセッサでは薄型ノートパソコン向けのUプロセッサは4コア化しました。ですので差別化の意味でもHプロセッサは6コア化するのではないかと思います。

Hプロセッサに統合されるGPUにはGT3eやGT4eといった、インテル自製のGPUでは大規模なものが使われてきています。RADEONを載せたチップではこれらを超えるグラフィック性能がターゲットになるでしょう。

そういう観点では、SP数が896または1024となるRADEON RX560程度の規模のチップが最低ラインになるのではないかと思われます。

このクラスのチップならば少し動作クロックの制限を行なうと、50W程度の消費電力で動かせそうです。CPUと合わせても最大60W~70Wぐらいの消費電力で収まると思われます。

RADEON系でこの上のチップになると、RX570の2048SP、消費電力が150W程度まで跳ね上がりますので、主に排熱の面で厳しい状況になってきそうな感触です。

RX570の一部のプロセッサを使わなくして動作クロックを抑えることで、消費電力を抑制しつつ性能とのバランスを取ることも考えられますが、どちらにせよ鍵となるのは消費電力や発熱をどうするか、という観点になるでしょう。

設置面積は減るが排熱は難しくなる?

独立GPUをCPUと1パッケージにまとめることで、基板の面積は大きく縮小出来ます。この部分が今インテルの打ち出している最大のメリットです。

HBM2も一緒に搭載することで、統合GPUのネックであるメモリバンド幅の問題も一気に解決出来ます。

ただ、熱源であるCPUとGPUが小さな面積の中にまとまることで、逆に排熱をどうするかは難しい問題になってくる可能性がありますね。

完全に統合されて1チップになっていないだけ、熱密度の問題の観点ではまだ条件がゆるめにはなると思いますが。

このあたりを解消してどこまで排熱が出来るかで、この新しいインテルのCPU/GPUの性能の上限が決まってきそうです。

ただ、今は排熱面の技術も大きく進歩していて、NVIDIAのMAX-Qコンセプトを採用した機種では、厚さ20mm以下の薄型ノートパソコンの筐体にGeForce GTX 1080を押し込むことも出来ています。

冷却さえ十分にまかなえるのであれば、従来のノートパソコンのTDP枠を大きく超える高性能プロセッサの実現も可能になるかもしれません。

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