インテルRADEONを載せたCoreプロセッサ、Kaby Lake-Gを正式発表

2017年末のプレスリリースでPCコアユーザーの度肝を抜いたRADEON RX Vega搭載の第8世代Coreプロセッサ、アメリカの家電見本市であるCESにタイミングを合わせる形でインテルから正式発表が行なわれました。

CPU+GPUとしてはかなりの小型パッケージですが、性能面でかなり攻めた形の高性能プロセッサとして仕上げてきました。

今回はRADEONを積んだCoreプロセッサ「8th Gen Core Processors with RADEON RX Vega M Graphics」を取り上げます。

スペック

まずはこのプロセッサのスペックを軽くなぞってみます。

CPU部にはCoreプロセッサでは「Hプロセッサ」と呼ばれるタイプの、高性能ノートPCや超小型デスクトップPCに採用されるグレードのものが使われています。

4コア8スレッド対応でTDPの目安が45W程度のものです。

数年前までのデスクトップの高性能PCに匹敵するパワーを持ちます。

上位機種では定格3.1GHz駆動、ブースト時には4GHzを超える動作が可能です。下位機種でも定格2.8GHz、ブースト時3.8GHz動作が行えます。

GPU部には現時点でも独立GPUのミドルレンジに近いレベルのRADEON RX Vegaのカスタム品が搭載されます。

上位機種ではSP数にして1,536個相当のもの、下位機種でも1,280個相当のチップが使われています。

CPU部とGPU部はパッケージ内の配線でPCI-E x8相当のファブリックで接続されています。

統合GPUで性能上のボトルネックとなるのがメモリアクセスですが、8th Gen Core Processors with RADEON RX Vega M GraphicsではVRAM専用にHBM2を4GB搭載しています。

これによりGPUが本来の性能を発揮できるようになっています。

GPUの動作クロックも1GHzを超えるもので、ほぼ完全に独立GPUと同じ性能を発揮できます。

その代わり犠牲になったのが発熱面で、上位機種ではTDPは100W。下位機種でも一般的なノートPCの枠を大きく超える65Wとなります

これをいかに冷やすかが、各PCメーカーの腕の見せ所になるチップです。

面白いことにインテル製の本当の統合GPUも搭載されており、こちらの機能をフルに使うことも出来ます。

RADEON側の動作を切ってインテルの統合GPUを使うことで消費電力を抑制し、長時間のバッテリー駆動を行なうことも可能になります。

また、インテルGPUのマルチメディア機能の一つ、動画エンコーダのQSVを活用することも出来ます。

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第7世代のCoreプロセッサ+MAX-QコンセプトのGeForce GTX 1060を超える性能

8th Gen Core Processors with RADEON RX Vega M Graphicsは中身も性能方向にかなり振ったものとなっていますが、実性能面でもそのスペックは遺憾なく発揮されるようです。

NVIDIAが薄型ゲーミングノートPCを実現するための新設計コンセプトMAX-Qを発表しましたが、このコンセプトを採用してGeForce GTX 1060を搭載するゲーム用ノートPCを超える性能をたたき出せるようです。

1パッケージだけの統合CPUモジュールでかなり本格的なVRにも活用可能なパソコンが作れるようになります。

問題は排熱処理

8th Gen Core Processors with RADEON RX Vega M Graphicsではパソコンのパーツの中では最も発熱が大きなチップの二つ、CPUとGPUがほぼ1箇所にかたまることになります。

このためこれらの部材をどう効率よく冷やすかがパソコンメーカーの腕の見せ所になりそうです。

今のCPUもGPUも、冷却が不十分だと自動オーバークロック的な機能が働かず性能が伸びないばかりか、逆に動作クロックが落ちて性能の落ち込みも生じる可能性があります。

このチップの大きな発熱を処理しきれるかどうかで製品の実性能がかなり変化してきそうです。

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