2016年はパソコン用GPU性能ジャンプの年?GPUにもFinFET適用へ

AMDもNVIDIAも、ここ数年GPU性能の伸びは若干停滞していました。それは、GPUのチップを製造委託するメーカーが、現行のGPU製造プロセスである28nmクラスのプロセスの次、20nmプロセスの製造プランをキャンセルしてしまったからです。

製造プロセスが微細化すればその分トランジスタも小さくなり、同じ面積により多くのトランジスタを詰め込めるようになって、いろいろなチップの機能の向上をはかれます。また、良く出来た製造プロセスであれば、性能あたりの消費電力も大きく削減できます。

1世代分、製造プロセスの微細化がスキップされてしまった関係で、GPUは一気に演算モジュールであるSP数を増加させることが難しくなり、性能の伸びが停滞する原因となっていました。

2015年後半から次世代の製造プロセスが実用化

まずはスマートフォンのCPUなどを統合したチップである、SoC(System on Chip)と呼ばれるLSIから、新世代の製造プロセスが利用されはじめ本格的に稼働しつつあります。

パソコン用CPU製造では世界最大のメーカーであるインテルが、チップの製造技術では一歩先を行っていて、インテルの言うところの14nm世代のチップが既に数多く世の中に出回っています。

このインテルの14nm世代とほぼ同等の微細化技術である、14nm/16nmと製造メーカーが称する新世代の半導体チップ製造技術が、いよいよパソコン用外部GPUにも適用されるようになるのです。

スポンサーリンク
広告大

微細化だけではなく電力効率も向上へ

14nm/16nmの製造プロセスは、やはりインテルの製造プロセスと同様に、3次元構造を持つトランジスタの製造を可能にします。このことにより、製造プロセスの微細化によって深刻な問題となっていた漏れ電流による、無駄な消費電力を大幅にカットできる見通しが立っています。

この漏れ電流のせいで、通常は製造プロセスを微細化すれば減るはずのチップの消費電力が、思ったほどに減少しない問題が発生していましたが、新しい製造プロセスではこの問題をかなり根本から解決できるはずです。

このことによって、同じ回路規模であれば前の世代の製造技術で作成したチップよりも大幅に消費電力を減らすことが出来、その分を、性能・機能向上に振り向けるのであれば、同等の消費電力でずっと高性能なチップを作成することが可能になります。

NVIDIA、AMDともに新世代のGPUが登場へ

NVIDIAもAMDも、この新しい製造技術に合わせた新GPUの設計とテスト製造を、今、必死で走らせているはずです。GPU用のメモリとして、HBM2も今年から本格的に立ち上がるはずですから、今年から来年にかけては、久々のGPU性能・技術の大きなジャンプが実現する年になるはずです。

ただ、新しい製造技術というのは立ち上げがどんどん難しくなっています。あのインテルですら、22nm、14nmプロセスの立ち上げ時には恐ろしく苦戦をして、第5世代Coreプロセッサは、結局まともにデスクトップ向けCPUを投入できずに終わりました。

NVIDIA、AMDの新世代のGPUがスムーズに世の中に出てくるか、動向を見守りたいところです。

スポンサーリンク
広告大
広告大

シェアする

  • このエントリーをはてなブックマークに追加

フォローする